ICT测验治具能查看制成板上在线元器材的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器材进行丈量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功用测验，对中小规划的集成电路进行功用测验，它经过直接对在线器材电气性能的测验来发现制作工艺的缺点和元器材的不良。元件类可查看出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等毛病。测验的毛病直接定位在具体的元件、器材管脚、网络点上，毛病定位准确。

ICT测验治具的钻孔文件的一些常规表明： 　　

1. T1表明100MIL的探针孔; 　　

2. T2表明75MIL的探针孔; 　　

3. T3表明50MIL的探针孔; 　　

4. T4表明板内定位柱以及板外挡位柱 　　

5. T5板外表明档位块，板内要留意看情况而定留意看刀具大小;

注：钻孔前拿点图对照编好的文件自检一下，大概位置，有无钻反。保护板的表明办法：会在各种颜色的同层表明要铣的深度。

以上便是为我们介绍的有关ICT测验治具的钻孔文件的常规表明办法，期望能够帮到我们。

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