IC测试一般它分为两大部分：前道工序和后道工序。

前道工序

该过程包括：（1）将粗糙的硅矿石转变成高纯度的单晶硅。

（2）在Wafer上制作各种IC元件。

（3）测试Wafer上的IC芯片。

后道工序

该过程包括：（1）对Wafer（晶圆）划片（进行切开）

（2）对IC芯片进行封装和测试。

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