关于测试治具的运用信任我们都清楚，它的运用给我们出产产品起着重要的效果，但是不少冤家对检验治具能否可以间接经过设备电气功用检验存在疑问，爲了让我们清楚的理解这一情况，下面来给我们引见一下。

　　测试治具可以接受的是底部的焊点BGA、CSP等组件包，检验治具可以间接在线经过设备的电气功用检验，以发现制造进程中的缺陷和组件缺点。组件的类可以签出的宽容、缺点或损坏、内存顺序的组件值此类差错。

　　测试治具与针床制造检验夹具、调试周期长，要精准丈量加载的晶体管、可控硅、场效应管、流形和电阻器其他缺少设备的普通和特别的组件，错了设备、 参数的误差。

　　测试治具进程可以发现插错了元素、缺少设备、 针可予分隔、 焊缝、 PCB 电路、 断线和其他等缺点，特别IC载板构造，维护探针不受外力损坏，座头顶盖的芯片压块采用兽性化构造，下压力度颠簸，确保IC的压力平均，不偏移等。

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